台积电宣布开始2nm工艺研发 最快2024年投入生产

台积电 芯片

【CNMO新闻】 9 月 18 日,台积电宣布正式开启2nm工艺的研发工作,并将在位于中国台湾新竹的南方科技园建立2nm制造工厂。

据悉,台积电对外表示,2nm工艺研发需要 4 年的时间,因此至少要等到 2024 年才能进入投产阶段。但是,这并不意味着台积电从现在到 2024 年2nm投产之前会是一个空档期,随后台积电表示,在这段时间内5nm工艺和3nm工艺会成为过渡产品,以满足客户的需要。

但遗憾的是,台积电并没有公布2nm技术所需的技术和材料方案。目前主流移动处理器均采用7nm工艺,另外有消息称,台积电5nm工艺最快将于明年年底投产,晶体管密度将比7nm工艺提升70%左右,性能更强。

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